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पिसाई तकनीक

फाइबर डिस्क

वल्कनित रेशे के अपघर्षक डिस्क (जिन्हें आमतौर पर   फाइबर डिस्क के नाम से जाना जाता है) गोल पीसने वाले पहिये हैं जिनका सब्स्ट्रेट वल्कनित रेशाहोता है, जो एक तरफ कृत्रिम राल और अपघर्षक दाने से लेपित होता है. फाइबर डिस्कों का उपयुक्त बैकिंग पैड के साथकोण ग्राइंडरों पर उपयोग किया जाता है, मुख्य रूप से धातु प्रसंस्करण में. फाइबर डिस्कों और उनके बैकिंग पैडों पर लागू सुरक्षा आवश्यकताओं को EN 13743 मानक में निर्धारित किया गया है. फाइबर डिस्कों के लिए अधिकतम परिधीय गति (अधिकतम संचालन गति) ) 80 m/s है.

दानों के प्रकार और बैकिंग पैड संस्करणों की एक विस्तृत श्रृंखला की वज़ह से, फाइबर डिस्कों के कार्यक्षेत्रों का एक व्यापक दायरा है, अपरिष्कृत से लेकर परिष्कृत सतहों की पिसाई तक. अपघर्षक मॉप डिस्कों और पीसने वाली डिस्कों की तुलना में फाइबर डिस्कों के फायदें हैं - उनकी बैकिंग में लोच, जो एक उत्कृष्ट अनुकूलनशीलता तथा एक (अन्य पीसने वाली डिस्कों से) बेहतर और एकसमान पीसने का पैटर्न प्रदान करता है.  पर इन सबसे बड़ा फ़ायदा है इन डिस्कों की किफायती कीमत.

पर अपघर्षक मॉप डिस्कों के तुलना में इनके अलाभ है इनका छोटा सेवा जीवन और अधिक उच्च नमी और तापमान संवेदनशीलता.

इनके इस नकारात्मक पक्ष के कारण, हम फाइबर डिस्कों के लिए निम्न सुझाव देते हैं:

  • 45 - 65% की औसत आपेक्षिक आर्द्रता पर भंडारण[अपघर्षकों का भंडारण देखें]. बहुत अधिक या बहुत कम आपेक्षिक आर्द्रता से डिस्क मुड़ सकते हैं.
  • अधिक ताप से बचाव करें.

अधिक ताप में, उदाहरण के लिए, पिसाई के अत्यधिक दबाव से तल में ज्वलन और छाले हो सकते हैं, और जिसके परिणामस्वरूप अंततः दानों का स्फोटन हो सकता है.

Klingspor के पास सभी सामान्य व्यास (Ø50 - 230 mm) में फाइबर डिस्क की एक व्यापक इन-स्टॉक श्रेणी है, जो या तो एक गोल छेद या फिर एक सितारे के आकार के छेद के साथ उपलब्ध है. उत्पाद श्रेणी में यूनिवर्सल कोरन्डम डिस्क सार्वभौमिक अनुप्रयोगों (CS 561) के लिए, इस्पात और अकलुष इस्पात के अनुप्रयोगों के लिए मल्टीबॉन्ड (CS 565/CS 570) के बिना या साथ में जिक्रोन डिस्क, और अकलुष इस्पात और उच्च मिश्रधातु इस्पात के प्रसंस्करण के लिए मल्टीबॉन्ड (FS 964 ACT/FS 966 ACT) के बिना या साथ में मृत्तिका के दानों वाली प्रीमियम डिस्क उपलब्ध है. भारी पिसाई (ST 358 A) के लिए कड़े और धारीदार संस्करणों में अनुकूल बैकिंग पैड, तथा सतही अनुप्रयोगों के लिए मुख्य रूप से चिकने और लचीले पैड (ST 358) उपलब्ध हैं. फाइबर डिस्कों को Klingspor विशिष्ट अनुप्रयोगों के लिए आधुनिक लेज़र तकनीक द्वारा पूर्ण सुगमता से विशेष रूपों में, जैसे की गुलाब या बहुभुज आकार में, और विशेष मापों में काट सकता है.


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