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पिसाई तकनीक

मल्टीबॉन्ड

मल्टीबॉन्ड लेपित अपघर्षकों पर किए जाने वाला एक अतिरिक्त लेप है जो उत्पादन प्रक्रिया के अंत में एक अलग उत्पादन चरण में अपघर्षक के बाद-के-लाह पर लगाया जाता है. अपघर्षक पर बाद में लगाए जाने के कारण मल्टीबॉन्ड से एक ठंडी पिसाई संभव हो पाती है.  

मल्टीबॉन्ड लेपों का उपयोग मुख्य रूप से उच्च-गुणवत्ता वाले अपघर्षकों के लिए किया जाता है.  यह अपघर्षक अकलुष इस्पात   और अधिक मिश्रधातु इस्पात के लिए उपयुक्त होते हैं.

मल्टीबॉन्ड के प्रभाव से अपघर्षक के दानों की नोकों पर घर्षण बहुत कम होता है जिसके परिणामस्वरूप तापमान में काफी कमी आ जाती है. फलतः संसाधित की जा रही सामग्री का दानों की नोकों पर चिपकना और दानों का "विट्रफाइ" होना स्पष्ट रूप से बहुत कम होता है. नतीजतन, पारंपरिक अपघर्षक की तुलना में, मल्टीबॉन्ड एक उच्च स्टॉक निष्कासन दर और लम्बा सेवा जीवन प्रदान करता है जिसे स्पष्ट रूप से मापा जा सकता है. मल्टीबॉन्ड से अकलुष इस्पात की घिसाई के दौरान उपयोग किए जा रहे वर्कपीस का अपेक्षित ताप-प्रेरित मलिनकिरण (ताप टिंट) को रोका या महत्वपूर्ण रूप से कम किया जा सकता है .

अकलुष इस्पात के प्रसंस्करण के लिए, Klingspor लेपित अपघर्षकों की एक विस्तृत उत्पाद श्रंखला प्रस्तुत करता है जिसमें शामिल मल्टीबॉन्ड इच्छित उद्देश्य के लिए अनुकूलित है.


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